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在氧化铝耐磨陶瓷球的生产工艺中,生胚压制成型后人工去除压痕,即“修帽球”。
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在氧化铝耐磨陶瓷球的生产工艺中,生胚压制成型后人工去除压痕,即“修帽球”,是特定场景下的措施,其核心逻辑在于优化成品表面质量。以下从技术角度进行深度解析:

1. 压痕形成机制

  • 模具接触应力:干压或等静压成型时,粉末颗粒在模具内受高压(通常≥50MPa)发生塑性变形,模具表面粗糙度或微小缺陷导致局部应力集中,形成压痕。

  • 生胚脆性:未烧结的氧化铝生胚(含水率约3-5%)强度低(抗弯强度<10MPa),脱模或搬运过程中易受外力产生二次压痕。

2. 人工修帽的必要性

  • 烧结局限性:

    • 压痕处孔隙率高于基体(可能达5-10%),烧结时收缩不均易产生微裂纹。

    • 深压痕(>0.2mm)在烧结后可能残留为表面缺陷,降低耐磨性(HV值下降10-15%)。

  • 应用场景需求:

    • 超细研磨(D97<2μm)要求球体表面粗糙度Ra<0.1μm,压痕直接影响研磨效率。

    • 化妆品、医药等洁净行业需避免压痕处残留杂质。

3. 修帽工艺控制要点

  • 处理时机:需在生胚干燥前(含水率>1%)进行,利用塑性变形修复压痕。

  • 工具选择:

    • 软质抛光轮(橡胶/海绵)避免引入新损伤。

    • 碳化硅砂纸(粒度#600-#1200)逐级打磨,控制表面粗糙度。

  • 检测标准:

    • 压痕深度≤0.05mm(通过激光共聚焦显微镜检测)。

    • 直径公差±0.1mm(避免过磨导致尺寸超标)。


      经人工修帽(或自动化处理)后的陶瓷球,适用于以下工业场景:


      行业应用场景性能要求
      电子陶瓷MLCC(多层陶瓷电容器)粉体研磨纯度>99.8%,Ra<0.1μm
      半导体硅片抛光、CMP(化学机械抛光)钠离子含量<10ppm,尺寸公差±0.02mm
      新能源材料锂电池正极材料(如NCA)细化耐磨性>1000小时(钢球5倍)
      矿业金矿、铜矿浮选前的再磨抗冲击性>5J/cm²
      涂料/油墨高黏度颜料分散密度3.6-3.8g/cm³(可调)
      生物医药纳米药物载体(如脂质体)研磨无金属离子污染,FDA认证材料


赢驰产品优势:公司选用山铝氧化铝作为基础原料,纯度高,杂质少,质量稳定。实行看板生产,整个生产过程可控制可追溯。每批产品均抽检进行严格检验,过程及结果检测保证了成品性能稳定,质量过硬。

A. 保证氧化铝含量

B. 保证低磨耗

C. 货源充足,发货及时便捷


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