浏览数量: 4 作者: 本站编辑 发布时间: 2025-10-16 来源: 本站
为什么重要:
生坯中含有水分、有机粘结剂、润滑剂等,在低温阶段(通常200°C–600°C)会分解挥发。如果升温过快,内部气体来不及排出,会产生蒸汽压或局部膨胀,导致开裂或鼓泡。
怎么做:
采用缓慢、均匀的升温速率(如1–3°C/min),尤其是在300°C–500°C区间。
设置排胶保温段,让有机物充分分解并排出。
为什么重要:
氧化铝陶瓷的烧结温度通常在1400°C–1600°C之间。温度过低,致密化不完全,强度差;温度过高,会导致晶粒异常长大、过烧、变形甚至熔融。
怎么做:
根据Al₂O₃含量和添加剂,选择合适的烧结温度(如95瓷约1500°C,99瓷可达1600°C)。
使用高精度温控系统,确保炉温均匀。
为什么重要:
保温是为了让原子充分扩散,完成致密化和晶粒生长。时间太短,致密度不足;时间太长,晶粒粗化,性能下降。
怎么做:
一般保温1–4小时,具体根据坯体尺寸和配方调整。
结合升温阶段的“三阶段理论”(前期收缩、中期致密化、后期晶粒粗化),优化保温策略。
为什么重要:
冷却不当会产生热应力,导致陶瓷开裂,尤其在600°C以下(此时陶瓷已变脆)。
怎么做:
高温段可较快降温(如5–8°C/min)。
600°C以下必须缓慢冷却(如1–3°C/min),避免热冲击。
对大尺寸或复杂形状件,可采用炉冷或退火处理。
为什么重要:
某些添加剂或特殊配方对气氛敏感。例如,含TiO₂或Fe₂O₃的陶瓷在还原气氛下可能变色或性能下降。
怎么做:
一般使用空气气氛即可。
特殊情况下需使用氮气、氩气或真空环境。
为什么重要:
纯Al₂O₃烧结温度极高。添加MgO、SiO₂、CaO等助剂可促进液相烧结,降低烧结温度,抑制晶粒异常长大。
怎么做:
常用MgO(0.2–0.5 wt%)抑制晶粒过度生长。
多元助剂(如MgO-SiO₂-CaO)可进一步降低烧结温度。
注意点:
坯体必须均匀、无缺陷(如分层、气孔)。
装炉时避免堆叠过密,保证气流畅通。
使用匹配的承烧板或匣钵,防止粘连或污染。
| 要 ✅ | 不要 ❌ |
|---|---|
| 要慢速升温排胶 | 不要快速升温 |
| 要精确控温 | 不要温度过高或过低 |
| 要缓慢冷却 | 不要急冷 |
通过科学控制升温 → 保温 → 冷却全过程,并结合原料、成型和添加剂的优化,才能烧制出高性能的氧化铝陶瓷。现代生产中常采用程序控温的高温窑炉(如气氛炉、隧道窑)来实现这一过程的自动化与高精度。