15589356621 浏览数量： 8 作者： 本站编辑 发布时间： 2025-08-21 来源： 本站
原理：将氧化铝粉体装入模具，通过压力机施加轴向压力，使粉体致密化形成素坯。
特点：设备简单、效率高，适合加工形状简单的中小型制品（如垫片、衬套），但压力分布不均可能导致素坯密度不均。
适用场景：批量生产简单几何形状的零件。
原理：将粉体装入弹性模具，置于高压容器中，通过液体或气体介质施加均匀的各向压力，使粉体均匀致密。
特点：素坯密度高且均匀，可加工大型或复杂形状制品（如大型陶瓷管），但设备成本较高。
优势：减少成型缺陷，提高坯体强度。
原理：将氧化铝粉体与水、粘结剂等混合制成浆料，注入多孔模具（如石膏模），利用模具吸水使浆料在表面凝固成型，去除多余浆料后得到素坯。
特点：适合加工形状复杂、薄壁的制品（如异形管件、陶瓷坩埚），但生产周期较长，精度受模具影响较大。
原理：将可塑性粉体（添加粘结剂、润滑剂）通过挤出机的螺杆或活塞加压，从特定形状的模具口挤出，形成长条状或管状素坯。
适用场景：生产棒材、管材、蜂窝状结构等连续形状的制品，如陶瓷过滤管。
原理：在高温（通常 1500~1700℃，随氧化铝纯度提高而升高）下，粉体颗粒通过扩散、融合实现致密化，消除孔隙，形成坚固的陶瓷结构。
影响因素：烧结温度、保温时间、升温速率、气氛（通常为空气）等，直接影响制品的致密度、强度和硬度。
注意事项：烧结过程中会伴随体积收缩（约 10%~20%），需提前设计模具尺寸以补偿收缩。
金刚石砂轮磨削：利用金刚石砂轮（树脂结合剂、陶瓷结合剂等）对陶瓷表面进行磨削，可获得较高的尺寸精度（±0.01mm）和表面光洁度（Ra≤0.1μm），是最常用的加工方法，适合平面、外圆、内孔等表面加工。
金刚石刀具切削：仅适用于相对较软的陶瓷（如低纯度氧化铝陶瓷），采用金刚石单晶刀具进行微量切削，适合简单平面或曲面加工。
原理：利用超声波振动（频率 16~25kHz）带动工具头（如金刚石磨头）高频冲击工件表面，同时喷射磨料悬浮液（碳化硅、氧化铝磨料），通过磨料的冲击和研磨作用去除材料。
特点：适合加工复杂形状（如异形孔、沟槽、型腔），加工应力小，不会产生裂纹，但效率较低。
适用场景：精密模具、传感器陶瓷零件的异形结构加工。
原理：利用高能激光束（如 CO₂激光、YAG 激光）聚焦于陶瓷表面，通过热作用（熔化、气化）去除材料，实现切割、打孔、划线等加工。
特点：非接触加工，无机械应力，可加工极小孔径（φ0.01mm 以上）和复杂图案，但加工边缘可能产生微裂纹，需后续处理（如退火）。
优势：适合高精度、高复杂度的微结构加工，如陶瓷传感器的微孔阵列。
原理：利用脉冲放电产生的高温熔化并蚀除导电陶瓷材料（部分氧化铝陶瓷可通过掺杂实现导电），通过电极形状复制出所需结构。
局限性：仅适用于导电陶瓷，对绝缘氧化铝陶瓷不适用，应用范围较窄。
原理：通过高压泵将水与磨料（如石榴石）混合，以高速（约 800~1000m/s）喷射到陶瓷表面，依靠动能冲蚀去除材料。
特点：无热影响区，适合切割厚壁或脆性较大的陶瓷制品，但精度略低于激光加工。
抛光：使用金刚石研磨膏、氧化铈等磨料进行机械抛光或化学机械抛光（CMP），获得镜面效果（Ra≤0.01μm），常用于光学陶瓷或精密密封件。
涂层：通过气相沉积（PVD/CVD）、等离子喷涂等方法，在表面制备金属涂层（如镍、铬）或陶瓷涂层（如氧化锆），提高耐磨性或导电性。
蚀刻：利用氢氟酸等化学试剂对表面进行选择性腐蚀，形成微结构（如纹理、凹槽），用于传感器或微流体器件。
简单形状、批量生产：优先选择干压成型 + 烧结 + 金刚石磨削；
复杂形状、高精度：可采用注浆成型 / 等静压成型 + 烧结 + 超声波加工 / 激光加工；
微结构或特殊表面：结合激光加工、蚀刻或涂层技术。
